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性能参数
技术文档
状态
MP
容量
16Gb
架构
x32
速率
4266Mbps
电压
VDD1/VDD2/VDDQ：1.8/1.1/1.1&0.6V
温度
-25℃~85℃
封装
200-FBGA
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数据手册（1）
名称
CN
宣布时间
DS-01245-GDB4CBQN-Rev1.0xc
2024-07-29
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