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状态
MP
容量
4Gb
架构
x8
速率
2666Mbps
电压
1.2V
温度
0℃~95℃
封装
78-FBGA
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数据手册（1）
名称
CN
宣布时间
DS-00855-GDQ2A8AA-Rev1.5
2024-04-29
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