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状态
UD
容量
8Gb
架构
x16
速率
3200Mbps
电压
1.2V
温度
-40℃~105℃
封装
96-FBGA
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数据手册（1）
名称
CN
宣布时间
DS-01112-GDQ3BFAM-Rev1.0xc
2024-05-14
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